【市场与产业研究】
2018年全球刚性覆铜板经营情况
　　作者：本刊编辑部
　　摘要： 本篇以Prismark在2019年6月发布的对全球刚性覆铜板统计资料为基本素材，介绍、分析了2018年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况。它包括了销售额、销售量、产品品种结构、无卤化覆铜板经营情况等，以及2018年全球刚性覆铜板销售额排名在前23位的生产企业的销售额、市场占有率等情况。

【专题：十九届中国覆铜板技术研讨会优秀论文】
IC封装基板用覆铜板的研究与性能
　　作者：粟俊华、刘人龙、席奎东、李文峰
　　摘要：以增容改性树脂为主体，溴化环氧为阻燃剂，球硅为填料，采用2116玻璃布制备了基板，表征和分析了基板的介电性能、耐热性能、热膨胀系数、耐湿热性能。结果表明有卤增容改性树脂基板满足IC封装的性能要求。

【覆铜板产品与技术】
日立化成高耐热性覆铜板的开发
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了日立化成的一种高耐热覆铜板的研究，由马来酰亚胺化合物与一个分子中至少含有两个伯氨基团的氨类化合物在有机溶剂中反应生成的有着不饱和马来酰亚胺基团的热固性树脂，制成了半固化片、有载体的绝缘薄膜、层压板以及印制电路板等。

全球高速覆铜板产品及技术的新发展（连载三）
　　作者：祝大同
　　摘要：综述了全球主要覆铜板生产厂家在刚性高速覆铜板品种及技术上的近一、两年的新发展。并且分析了全球高速覆铜板的市场及技术的发展趋势。本篇对台燿科技股份有限公司（tuc）的高速基板材料产品特性、技术发展特点，作以介绍与剖析。

【覆铜板标准与测试】
高频高速覆铜板介电性能项目的测试技术发展综述（下）——印制电路板高频插入损耗的测试技术现状分析
　　作者：葛鹰、朱泳名
　　摘要：在印制电路板设计、生产等过程中，传输线的信号损耗是板材应用性能的重要参数。信号损耗测试是印制电路板的信号完整性的重要表征手段之一。本文介绍了目前业界使用的几种PCB传输线信号损耗测量方法的原理和相关应用，并分析了其优势和限制。

【原材料与设备】
刚性覆铜板用主要树脂性能分析及圣泉5G材料技术开发进展（上）
　　作者：李枝芳、刘耀、朱红军、葛成利、刁兆银
　　摘要：山东圣泉新材料股份有限公司作为目前国内主要的覆铜板用树脂供应商，本文结合圣泉公司多年来对覆铜板行业所使用树脂的理解及自身产品的发展路线，对覆铜板用树脂的现状进行了归纳总结，并报告了圣泉公司对未来5G材料的发展布局和规划。

【专家讲座】
浅析封装基板用覆铜板的设计开发（一）
　　作者：师剑英
　　摘要：简述了IC封装基板在IT时代的突出地位；须厘清或了解的相关知识；电子封装需解决的技术课题；封装基板用覆铜板需解决的技术课题及基板类型；有机封装基板用覆铜板的发展、封装用有机基板材料、有机封装基板用覆铜板的特点、主要性能要求及分类；介绍了封装基板用覆铜板的设计原则，从原辅材料的选择、配方设计、工艺设计等方面浅析封装基板用覆铜板的开发；并推荐了DCPD酚环氧及DCPD酚活性脂在封装、高频/高速、高性能、高可靠性基板中的应用。