【企业家论坛】
高频高速覆铜板发展带动经营思维的新转变
作者：刘涛
摘要：5G时代的到来，带动了覆铜板产业与企业经营的巨大变化。此文提出，为了应对这些变化，需要我们构建经营的新思维与实施经营的新战略。
【市场与产业研究】
2019年我国大陆地区覆铜板进出口情况与分析
作者：董榜旗
摘要：本文以国家有关统计部门铜基的相关数据为素材，对我国大陆地区2019年覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。
【覆铜板产品与技术】
阻燃型高耐热性低热膨胀系数覆铜板
作者：张洪文
摘要：本文编译了一篇三菱瓦斯化学公司的专利，该专利中介绍了一种无卤素无磷的阻燃型高耐热性能、低热膨胀系数覆铜板的制法和制成样品的主要性能。其中发明的关键内容是对有助基板钻孔性提高的钼化合物在树脂组合物中的应用。
一种反应型磷酸酯在无卤覆铜板中的应用
作者：陈长浩、姜晓亮、秦伟峰、付军亮 、郑宝林、陈晓鹏、杨永亮
摘要：本文使用一种反应型磷酸酯，替代传统的含磷酚醛和不反应型磷酸酯、膦腈，与含磷环氧树脂、苯并噁嗪树脂、酚醛环氧树脂、无机填料为主要原料，新设计一款无卤无铅高Tg玻璃布基覆铜板。结果表明，所研制的覆铜板具有优异的耐热性、低CTE和阻燃性能；绝缘电阻在85℃/85%RH，100VDC的条件下，经过1000h仍然保持很好状况，不失效，具有良好的anti-CAF特性；具有广阔的应用前景。
【原材料与设备】
5G高频柔性印制电路聚酰亚胺基材发展概况
作者：郭海泉、 高连勋
摘要：5G移动通信的快速发展，推动了5G手机所用柔性印制电路（FPC）的材料创新和制程创新。本文主要介绍了5G高频高速信号传输对FPC绝缘基材的性能需求，综述了5G高频FPC所用改性聚酰亚胺基材（MPI）的多种结构设计方法及其性能，并展望了毫米波传输所用聚酰亚胺基材的发展方向。
【专题：第二十届中国覆铜板技术研讨会论文选登】
改性类BT树脂在覆铜板中的应用
作者：粟俊华、席奎东、林立成、李文峰
摘要：分别采用联苯苯酚型环氧和邻甲酚醛型环氧与增容改性树脂(类BT树脂)制备了覆铜板，测试了覆铜板的耐热性、介电性能、CTE、PCT等性能。结果表明，覆铜板样品具有良好的综合性能，相关性能数据达到了IC封装基板的使用要求，预期在IC封装用基板材料及高性能覆铜板等领域有广阔的应用前景。
高频低介电性聚苯乙烯基苯并噁嗪树脂的制备与性能研究
作者：曾鸣、陈江炳、冯子健、朱万林、卢 翔、庞 涛、李国娥、赵海梦、徐庆玉
摘要：本文通过分子设计，合成出一系列聚苯乙烯基苯并噁嗪及其聚合物。研究表明，VA-3和VA-4苯并噁嗪树脂的玻璃化转变温度显著优于普通的双官能度双酚A/苯胺型苯并噁嗪树脂（187℃），而且该树脂具有较好的热性能，以及低且稳定的介电常数和介电损耗值（0.00361，5 GHz；0.00394，10 GHz），特别适用于高频、高速基材。
【“浸渍加工技术”专述连载】
日本半固化片浸渍加工技术的研究新进展（连载一）
作者：祝大同
摘要：以近十年日本覆铜板企业公开的日本专利为基本素材，介绍及讨论日本CCL厂家在半固化片浸渍加工技术上的研究新进展。即具体阐述要点，是以日本覆铜板企业在上胶设备改造、革新为视角，围绕着解决树脂对玻纤布基材浸渍加工的“理念”、“浸透”、“浸均”，以及浸渍方式、装置与“与基材匹配”等为中心话题，进行展开。
【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业经营现况与发展（上）
作者：龚莹、祝大同
摘要：对日本PCB产业最新调查报告（2019年版）中对日本覆铜板企业的调查资料的重点内容作了编译。及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。
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