【企业家论坛】
建立自主可控的供应链体系正当其时
　　作者：刘述峰
　　摘要：本文分析了中国覆铜板原材料供应链的发展历程和现状，并指出了进入高端领域后出现的弊病，提出了覆铜板行业的产业链发展进入到了一个全新的阶段，建议全行业应主动、积极、深入的开展合作，打造“可控产业链/供应链”的新时代。

【原材料与标准】
高端覆铜板用三大关键原材料现况与性能需求
　　作者：祝大同
　　摘要：对近年新型、高端基板材料所用的特殊电解铜箔、特种树脂，以及特种玻纤布的供应链格局，以及对这三大材料新的性能需求，作以阐述。

我国电子电路用电子铜箔现状及发展特点
　　作者：冷大光
　　摘要：本文综述了2019年我国电子电路用电子铜箔的生产经营、新品研发、市场需求等状况及其发展新特点。

【市场与产业研究】
2019年全球刚性覆铜板经营情况
　　作者：本刊编辑部
　　摘要：本文根据Prismark在2020年5月发布的全球刚性覆铜板统计资料为素材，介绍、分析了2019年全球及全球主要国家/地区的PCB用刚性覆铜板经营情况，包括了销售额、销售量、产品品种结构、无卤化覆铜板经营情况等，以及2019年全球刚性覆铜板销售额排名在前23位的生产企业的销售额、市场占有率等。

2020年上半年度我国覆铜板进出口情况与分析
　　作者：董榜旗
　　摘要：本文以国家有关统计部门统计的相关数据为素材，对我国大陆地区2020年上半年度覆铜板进出口统计情况作了归纳、分析。

【覆铜板 印制板技术】
改性聚苯醚型高频电路基板材料的开发（上）
　　作者：张洪文
　　摘要：本文介绍了日立化成株式会社应用合成的多种在分子中有着至少一个N-取代马来酰亚胺基团的聚苯醚衍生物作为热固性树脂组分，与其他的热固性树脂等混合，配制树脂混合物溶液，制造半固化片，采用该半固化片压制覆铜板、制造多层印制电路板等样品的方法和制成样品的主要性能。

【海外企业之窗】
日本重点覆铜板企业的经营现况与发展（下）
　　作者：龚 莹、祝大同
　　摘要：日本PCB产业最新调查报告（2019年版）中及时、详细的介绍了日本重点覆铜板厂家在近一、两年中，企业经营、技术开发、新市场开拓等方面的变化。该连载的下篇，介绍了三家覆铜板公司——日立化成、三菱瓦斯化学、利昌工业的发展现况与经营上的变化。