【会议及展会报道】
加大技术创新 克难行稳致远——第二十一届中国覆铜板技术研讨会报道
　　作者：李小兰
　　摘要：本文概述了2020年11月29日在广东省四会举办的“第二十一届中国覆铜板技术研讨会”的主要研讨内容。会议交流、研讨了覆铜板市场的新变化，产业链的新发展，覆铜板及关键原材料的制造技术新成果，对当前我国覆铜板行业及高端覆铜板技术发展有重要的参考、指导意义。

【企业家论坛】
努力创新让世界对中国的覆铜板行业刮目相看
　　作者：董晓军
　　摘要：本文先简述了2020年覆铜板市场背景，覆铜板市场的新热点、新特点，最后提出在当前形势下，覆铜板企业应该如何应对。

【专题：覆铜板测试技术】
CAF测试表象与失效现象分析
　　作者：戈昕
　　摘要：本文主要内容为印制线路板在CAF测试过程中根据不同的测试图形所产生的不同失效类型在整个测试阶段出现的曲线类型汇总，为印制线路板在失效之后查找问题点产生的原因最大的可能性提供一些建议，从本文中可以了解到失效出现在不同位置时，前期在测试过程中大致会是什么样的一个表现。

覆铜板基材X/Y轴热膨胀系数测试研究
　　作者：任科秘、冉宗勤、陈诚、肖升高
　　摘要：X/Y热膨胀系数是覆铜板基材的重要指标，本文研究了测试方法、样品厚度、树脂含量和配本结构等对X/Y轴热膨胀系数的影响。

基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统研究
　　作者：顾腾、向锋
　　摘要：随着5G时代的到来,高频下介质电性能的精确测量对微波电路设计愈发重要。毫米波频段下，器件尺寸减小、高k材料的应用等各方因素作用，致使材料Z轴方向（厚度方向）的介电性能受到更多关注。业界至今还未形成对毫米波频段下介电材料性能测试的标准，寻得一种精确测量Dk、Df的测试方法是必要的。本课题基于IPC-TM650-2.5.5.5c，对当下高频领域的测试方法进行比对，并针对当下需求及其存在的问题，设计并提出一种基于改进型微带线谐振腔体的微波介电性能测试系统解决方案，从腔体设计、耦合方式以及基板等各方面实现优化。对改进型微带线谐振腔体在10G、26G进行了实用性测试，相比于IPC-TM650-2.5.5.5c测试方法，改进型微带线谐振腔体在品质因数提高近五倍。与传统方法相比，该测试方法不仅精度更高，损耗小，而且极大的降低了行业门槛，这为微波测试行业的产业化、规模化强力助推，为工业实现电路板基材介电性能在线检测提供了经济化的解决方案，因此将具有十分广阔的应用前景。

解读印制线路板绝缘电阻测试方法
　　作者：乐逸
　　摘要：本文介绍了IPC-TM-650试验方法手册中关于印制线路板绝缘电阻的7份测试标准,比较了方法中的共同点及不同之处，并对测试中的注意事项进行说明。

【覆铜板 印制板技术】
下一代高频?高速基板材料的材料设计与乙烯基硬化型树脂材料的最新进展（上）
　　作者：祝大同
　　摘要：本文编译并解读了日本高频高速覆铜板开发人员撰写的论文，原文重点论述了下一代高频?高速基板材料用树脂材料——乙烯基硬化型树脂的最新技术进步。

一种挠性覆铜板试制方法
　　作者：张洪文 编译
　　摘要：本文介绍了应用热塑性树脂薄膜作为基材，经过等离子喷镀处理、镀铜等工序，试制挠性覆铜板的方法及制成样品的主要性能。

【“偶联剂及相容剂应用技术”专述连载】
偶联剂及相容剂在覆铜板中的应用（1）
　　作者：师剑英
　　摘要：本文概述了覆铜板制造过程中引入偶联剂及相容剂的目的及作用；介绍了覆铜板用偶联剂和相容剂结构特征；偶联及相容的作用机理；主要品种及基本物性；主要化学反应及合成；并详细介绍了在覆铜板制造领域偶联剂及相容剂应用和使用方法。