【覆铜板 印制板技术】
高散热可弯折金属基覆铜板的开发（李樊星、韩梦娜、刘天留、冯海飞、康慧丽、任英杰、沈宗华）
　　摘要：传统金属基覆铜板中的介电材料通常采用环氧树脂基底，并填充高导热陶瓷颗粒。然而，这类高度交联且填充量大的材料具有较高的模量，难以有效分散机械应力。在一些应用场景中，如LED头灯，头灯内部最高温度可达100℃，最低温度为-30℃，使用过程中LED芯片长期处于冷热交替环境，传统高模量绝缘层在冷热循环中，因无法协调铝基板的大形变，会在界面处产生微裂纹，最终导致产品失效。本文介绍一种高导热低模量膜材料，其作为绝缘层制作的金属基覆铜板，可以有效避免因应力集中导致的失效。
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提高界面粘结力的表面处理技术研究进展（霍翠、霍国洋、季尚伟、王曼曼）
　　摘要：界面粘结性是决定复合材料、异种材料连接结构整体性能、可靠性与耐久性的关键因素。在覆铜板（CCL）及印制电路板（PCB）制造领域，基材与铜箔之间的界面粘结力直接影响电路板可靠性与信号传输质量。而且随着高频高速通信、高端制造及环保需求日益增长，开发高可靠性表面处理技术以进一步强化界面粘结力变得尤为重要。因此，本文综述了近年来在金属、聚合物、陶瓷及纤维增强复合材料领域，用于提高界面粘结力的表面处理技术研究进展，重点结合覆铜板用铜箔表面处理及树脂/纤维/铜箔界面强化需求，讨论了物理法处理（比如：激光蚀刻、等离子体处理、喷砂）、化学法处理（比如：硅烷偶联剂、水性聚氨酯、无铬转化膜、酸蚀/碱蚀处理、磷化处理、阳极氧化）及复合处理等表面处理技术的机理、工艺方法与应用效果。总结了各种技术的优缺点，并展望了表面处理技术向更绿色、更精准、多功能方向发展的趋势。
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适用于下一代高速通信基板的低介电乙烯基树脂开发（祝大同）
　　摘要：第五代通信技术（5G）对高频化、高速化及大容量化等性能要求的不断提升，用于高速通信设备的刚性覆铜板需要满足多项严苛要求：不仅需要具备低介电损耗特性，还需具备适用于高多层PCB制造的成型加工性能与耐热性。其中，降低介电损耗的要求尤为关键。针对5G专用基板，其介电常数必须控制在0.0015以下。为此，针对上述各项性能需求，日铁化学与材料株式会社开发了适配性优异的可溶性低介电乙烯基树脂——聚二乙烯基苯树脂（PDVB），并对其介电性能与热熔融特性进行了系统评估。此外，日铁化学还将PDVB 与其他适用于不同基材的树脂混合，制备出覆铜板，并对其各项物理性能进行了评估。
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4D毫米波雷达用高频覆铜板技术综述——材料、挑战与创新解决方案（罗旭芳、王臣、刘冬、李宜轩）
　　摘要：随着自动驾驶技术向L3/L4级迈进，4D毫米波雷达凭借其卓越的全天候工作能力、高分辨率点云输出及显著的性价比优势，已成为自动驾驶感知层不可或缺的核心传感器。高频覆铜板（High Frequency CCL）作为4D毫米波雷达天线和信号传输电路的核心基材，其性能直接决定了雷达系统的探测精度、分辨率及长期可靠性。本文根据4D毫米波雷达对高频覆铜板提出的极端技术需求，系统梳理当前主流高频材料体系（包括PTFE、碳氢化合物及改性聚苯醚树脂体系）的性能特点及其存在的技术瓶颈，并重点探讨介电性能精准调控、超低损耗信号传输、三维高密度互联以及高效热管理等前沿创新解决方案。通过深入分析高频覆铜板在77-81 GHz频段保障信号完整性的关键技术，旨在为未来毫米波雷达用高频基材的研发方向提供坚实的理论参考与可行的技术路径。

【标准解读】
印制电路用聚四氟乙烯（PTFE）有增强无填料覆铜箔层压板IEC国际标准解读（王隽、路伟征、许挺挺）
　　摘要：国际标准IEC 61249-2-53:2025《印制电路板及其互连结构用材料 第2-53部分：覆铜箔或不覆铜箔基材印制电路用PTFE有增强无填料覆铜箔层压板》于2025年10月发布，本文对该标准的制定背景和过程、主要内容及制定的意义等予以解读，供业界同仁更好地了解该标准。

【行业信息】
2025年我国覆铜板企业科研及技改成果综述（本刊编辑部）
　　摘要：本文根据中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）组织开展的2025年度中国覆铜板行业调查中的企业，在调查表中填报的“覆铜板新产品、新工艺项目及完成情况”和“技改项目情况”栏目中内容，汇总综述了我国覆铜板企业在2025年的新产品、新工艺研究开发方面取得的新成果，以及在工艺设备技术改造方面取得的成绩。

【专家讲座】
填料在覆铜板中的应用（5）（师剑英）
　　摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。