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CNKI中国知网收录 维普期刊数据库收录 |
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《覆铜板资讯》2026年第3期 |
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发行日期：2026年6月 |
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双月刊 |
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文章与摘要 |
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【专题】
2025年中国覆铜板行业调查统计报告解析（董榜旗）
摘要：在中电材协覆铜板材料分会编写的《2025年中国覆铜板行业调查统计报告》统计数据的基础上，对我国覆铜板行业整体及主要企业在2025年的经营情况及行业发展特点，做了深入的综述与分析。
2025年我国电子电路铜箔经营状况与分析（刘文成）
摘要：在中电材协电子铜箔材料分会编写的《2025年中国电子铜箔行业调查统计报告》统计数据以及收集到的多方面、多层次的行业调查结果与信息基础上，对2025年我国电子铜箔行业整体经营情况，以及电子电路铜箔类产品的经营情况及其技术发展特点，做了深入的综述与分析。
【会议报道】
创新赋能·智造未来——CCLA成功举办2026年中国覆铜板行业高层论坛（王爱戎）
摘要：本文概述了中国电子材料行业协会覆铜板材料分会（CCLA）举办的“2026年中国覆铜板高层论坛”会议的主要研讨报告内容。本次会议对当前我国覆铜板及其上下游行业的发展有着重要的参考、促进意义。
【覆铜板 印制板技术】
专利分析的经验与技巧（13）（祝大同）
摘要：此连载文，以企业工程技术人员专利检索、分析的经验与技巧为主题，作深入交流与探讨。本连载第13篇中，阐述了运用日本J-PlatPat平台，对覆铜板用乙烯基芳香族共聚物为题的日本以外国家/地区/机构近年来发布的专利，做检索与深入查询的过程，并交流其检索途径与经验。
FPC用丙烯酸酯热固胶膜固化行为研究（陈文求、 余洋、牛翔、 陈伟、李桢林、 范和平）
摘要：丙烯酸酯类热固胶膜是柔性印制电路板（FPC）制作过程中贴合各种补强材料必不可少的材料，在使用过程中其固化工艺和程度对其性能起着决定性作用。本文通过非等温DSC技术，分别研究了本司现有两款丙烯酸酯类热固胶膜与国内外最常见的两个同类竞品在升温过程中的理论固化动力学行为，并通过等温DSC对它们的实际固化情况进行了测试，以便更好指导下游用户的应用。
【覆铜板用原材料】
低介电树脂用磷系阻燃剂的现状及展望（徐培琦、左希赋、宫浩兵、刘耀、唐爱云）
摘要：随着集成和微封装技术高速发展，以及消费者对设备便携性提出的更高需求，电子产品正快速向小型化、密集化、高功率、高频率等方向快速发展。因此，对兼具高性能和低介电的电子材料的阻燃特性提出了更高挑战，低阻燃问题一直是制约电子材料走向实际应用的关键性难题，提升材料的阻燃性能将进一步拓宽其在电子相关领域的应用价值和范围。本文围绕应用于低介电树脂的磷系阻燃剂，分别阐述了含磷活性酯、添加型/反应型磷系阻燃剂以及磷/氮/硅协同阻燃剂在低介电树脂体系的积极作用和不足之处，并进一步指出磷系阻燃剂未来需要提升的研发方向。
【专家讲座】
填料在覆铜板中的应用（4）（师剑英）
摘要：本文介绍了填料在覆铜板中的作用及机理；填料的典型性质及质量控制；界面、含填料基体的结构以及填充体系的形态；填料在覆铜板中的应用及其对覆铜板性能的影响等内容。
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